红星电业网讯  市场对于2009年半导体产业的预测数据一片惨淡，但分析师认为，由于手机市场状况相对较好，可望使RF芯片领域维持不坠，并使该类芯片比其它领域更快反弹向上。
      现在分析师对于整体芯片产业的预测，多是认为衰退幅度将在20%甚至更大；不过IMSResearch分析师Tom Hackenburg指出，许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅会小衰退1%，并在2010年恢复两位数字以上的成长。
      Hackenburg表示，由于3G/4G通讯技术持续演进、各种高阶的智慧手机陆续顺，消费者对手机产品的购买力在不景气中的「抗跌力」相对较佳，RF芯片市场也将因此受益。
      而经济紧缩看来也会对手机解决方案的更高整合度趋势产生推波助澜的效果，并因此节省手机的原物料成本。Hackenburg表示，可能会出现的新世代解决方案，是在RF前端模块内使用单颗功率放大器(PA)来取代多频；还有整合式多模解决方案也会有大幅成长。
      在数字基频领域，Hackenburg预期将会有越来越多的数字式RF解决方案、单芯片方案或是高整合度核心出现。
      至于如语音强化、数据链路、录像、多媒体与次屏幕等高性能模块，则是智能手机与较高阶手机应用特别会需要的方案。