红星电业网讯  IC Insights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格（ASP）进行了调研，并与2008年12月份的价格和两年前进行对比，得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论：     
        MPUASP与2008年12月相比增长了23%，是自2008年9月份以来的最高值。     
        MCUASP与2008年12月相比增长了5%，是自2008年6月份以来的最高值。      
        32位MCUASP与2008年12月相比增长了9%，是自2008年4月份以来的最高值。        
        DRAM芯片的ASP与2008年12月相比增长了5%，2008年12月是过去两年来的历史最低点。     
        总体flash的ASP与2008年12月相比增长了11%，是自2008年6月份以来的最高值。     
        NANDFlash的ASP与2008年12月相比增长了17%，是自2008年6月份以来的最高值。     
        整体芯片的ASP与2008年12月相比增长了4%，是自2007年11月份以来所有整月月份中的最高值。     
        芯片ASP已经见底之类的言论尚为时过早，但ICInsights坚信，芯片ASP将在2009年到2010年回暖。行业内的一些条件表明，APS极有可能在未来几个月内开始得到改善。     
        促使ASP开始增加的因素包括，电子系统产品芯片的库存程度较低——任何“上升”的订单都可能造成价格上涨的压力；行业内合并和整合使得芯片供应商减少；当前经济衰退期使得300毫米晶圆厂的利用率仅为85%；早期的200毫米晶圆厂正在离线关闭；2009年用于资产设备的预算大幅减少等。这些迹象表明，芯片数量的名义增加会给价格带来上涨的压力。尽管预计2009年芯片市场将会出现两位数下滑，ICInsights认为，芯片的出货量、平均售价以及市场增长率都会在下半年出现反弹。

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