改革开放以来，我国IC产业越来越受到重视，国家制定并实施了“七五”、“八五”、“九五”、“十五”计划并组织实施了“908”、 “909”IC重大工程，先后建起多条国有、中外合资、外商独资IC生产线，这些生产线的兴建和发展，使我国IC设备得以迅速发展。

目前我国半导体专用设备的生产研制单位共有 60多家，其中涉足集成电路生产设备的厂、所约有20～30家，自主研制的集成电路专用设备达到上百个品种。半导体设备业前道工序中的扩散炉、快速热处理设备、清洗机、匀胶显影设备和部分光刻设备等；后道工序中的测试探针、划片机、印字机、引线框架成型机、塑封机、部分模具；材料制备中的单晶炉、切片机、研磨抛光机、部分净化设备和试验设备已经日趋成熟。

    在新品研发方面，中国电子科技集团第四十五研究所以8英寸硅片加工的自动切片机、自动划片机、自动探针测试台、6英寸双面光刻机作为重点项目进行突破，并进行0.25mm及其更高分辨率光刻机研发和0.5 mm光刻机产业化推进，同时正在实施其后封装设备产业化基地；中科院光电所开发的用于MEMS等领域的厚胶曝光机已形成系列产品，700厂也推出了平坦化MRIE设备、超净工作台、质量流量控制器等新产品，苏净集团的“九五”国家重点科技攻关项目“亚微米级集成电路生产微环境系统”通过了国家验收，西北机器厂开发的6英寸匀胶显影系统已在展览会亮相，南光机器厂和北京仪器厂PVD和电子束蒸发方面也推出了新品，兰新通信设备集团公司研制的6英寸硅片研磨机、抛光机和倒角机等新产品已投放市场，铜陵三佳公司研制的MGP塑封模，适应了集成电路的封装要求，广州爱斯佩克公司生产的高低温测试设备近年来也取得了良好的业绩。

    2001年我国的半导体设备销售额为2亿人民币，国内市场占有率约为3%。据悉2002年国内半导体设备销售额增长1倍以上，约5亿元左右，国内市场占有率约5%，其中150毫米（6英寸）及其以下的半导体材料加工设备和后封装设备是主要增长点。据设备工业协会预测，2003年国内半导体设备市场将增长40%以上。