红星电业网讯   晶圆代工厂产能利用率回升，已开始反应在硅晶圆供货商身上，全球半导体硅晶圆供货商日本胜高表示，由硅晶圆出货量来看，2月是这波景气循环的底部，3月后硅晶圆出货量已开始复苏，预计今年5月至7月的单月需求量，将是2月谷底出货量的1倍。
　　半导体市场需求急冻，不仅晶圆代工厂产能利用率快速下滑，占了全球近7成12吋厂产能的DRAM及NAND厂，也因无法承受巨额亏损，开始大动作进行减产，预估今年2月至7月的会计年度上半年，恐将出现580亿日圆的营业亏损，在台转投资公司台胜科也面临亏损。
　　不过，日本胜高社长重松健二郎表示，虽然景气前景仍然不明，但是上半年可望是这次景气循环的谷底。而日本胜高副社长广濑丰表示，若由硅晶圆的出货量来看，2月应该就是底部，之后出货量将进入成长复苏期。
　　根据日本胜高指出，以12吋硅晶圆为例，去年8月至9月的出货高峰期，单月平均出货片数约300万片，但是今年1月的出货量，已快速衰退至120万片，2月更只剩下100万片，至于8吋硅晶圆的出货衰退幅度，与12吋相差不多。不过，由于近来晶圆代工厂的急单效应，3月出货量已经回升，预计今年5月至7月的单月平均出货量，可回升到200万片左右。